Chip LED-trên-Bo mạch (COB) tích hợp nhiều khuôn LED trực tiếp trên một đế duy nhất, tạo thành một mô-đun nhỏ gọn không cần đóng gói riêng lẻ, cho phép mật độ quang thông cao và đầu ra ánh sáng đồng đều. Cấu trúc lõi có các khuôn bán dẫn trần, thường được làm từ indium gallium nitride (InGaN) để phát ra ánh sáng xanh, được liên kết với chất nền bằng phương pháp dán bạc hoặc eutectic. Một lớp phốt pho đồng nhất, thường là ngọc hồng lựu yttrium nhôm (YAG) pha tạp xeri, phủ lên mảng khuôn để chuyển đổi ánh sáng xanh thành màu trắng hoặc quang phổ khác. Các kết nối sử dụng liên kết dây vàng hoặc nhôm hoặc công nghệ lật-chip để lắp ráp không dây-, nâng cao độ tin cậy. Bộ phận này được bọc trong nhựa epoxy dẫn nhiệt để bảo vệ và tản nhiệt, với lớp nền đóng vai trò là đế tản nhiệt.
Các chất nền khác nhau: gốm (alumina hoặc nhôm nitrit) cho khả năng dẫn nhiệt vượt trội (lên tới 170 W/m·K) hoặc PCB nhôm/đồng để tiết kiệm chi phí-trong các ứng dụng tiêu thụ điện năng-thấp hơn. Các thông số kỹ thuật bao gồm kích thước bề mặt phát sáng (LES) từ 4,5 mm đến 32 mm, mức công suất lên tới 300W cho các mô-đun đầu ra-cao, hiệu suất 80-160 lm/W, chỉ số hoàn màu (CRI) 70-95, nhiệt độ màu 2200K-5600K và tuổi thọ trên 50.000 giờ với khả năng chịu nhiệt thấp. Các thiết kế COB vượt trội về đèn chiếu sáng và đèn chiếu sáng âm trần, mang lại khả năng quản lý nhiệt tốt hơn và tính đồng nhất hơn so với các loại đèn tương tự SMD.
